AMD ha annunciato una nuova variante con packaging MoP del Versal Premium Gen 2, la piattaforma Adaptive SoC di fascia alta pensata per carichi complessi in ambito industriale, networking ed enterprise AI. La novita principale e l’integrazione di memoria LPDDR5X fino a 32 GB direttamente nel package.
Il nuovo approccio punta a migliorare densita, semplicità progettuale e prestazioni della memoria: AMD indica una riduzione fino al 60% dell’area occupata sul PCB e un incremento della velocita della memoria da 8533 MT/s a 9000 MT/s, con un guadagno di banda del 5,5% rispetto alla versione standard.
AMD porta memoria integrata sul Versal Premium Gen 2 con packaging MoP
Con questa versione, AMD estende la famiglia Versal Premium Gen 2 con una soluzione che integra la memoria nel package, una scelta utile soprattutto dove spazio, consumi di progetto e complessita del layout hanno un peso concreto. Il target resta quello dei sistemi ad alte prestazioni con esigenze elevate in elaborazione fisica e AI aziendale.
L’integrazione della LPDDR5X consente anche di semplificare la scheda, riducendo parte delle attivita di progettazione, simulazione e validazione. In pratica, il MoP non e solo una scelta di miniaturizzazione, ma anche un modo per accelerare il percorso di sviluppo del prodotto finale.
- Memoria LPDDR5X integrata fino a 32 GB nel package
- Riduzione fino al 60% dell’area PCB occupata
- Velocita memoria portata da 8533 MT/s a 9000 MT/s
- Banda in aumento del 5,5% rispetto alla variante standard
- PCB piu semplice e meno complesso da progettare e validare
La nuova versione e pensata per ambienti industriali e avra tempi lunghi di supporto
AMD posiziona il Versal Premium Gen 2 MoP nei contesti ad alta intensita di calcolo, inclusi gli ambienti industriali e le infrastrutture enterprise AI. Il chip supporta un range termico industriale da -40 a +100 gradi e viene proposto con oltre 15 anni di supporto nel ciclo di vita, un elemento importante per apparati professionali e infrastrutture di lunga durata.
Sul fronte della disponibilita, i primi sample sono attesi entro la fine dell’anno, mentre la produzione di massa e prevista nella seconda meta del 2027. Non ci sono al momento indicazioni sul prezzo, aspetto prevedibile per una piattaforma di questo tipo destinata soprattutto a clienti professionali e progettisti di sistemi.
- Progettato per carichi intensi in elaborazione fisica ed enterprise AI
- Intervallo termico industriale da -40 a +100 gradi
- Supporto del ciclo di vita superiore a 15 anni
- Campioni previsti entro fine anno
- Produzione di massa attesa nella seconda meta del 2027
