SK Hynix affida ad ASICLAND il controller dei prossimi eSSD

SK Hynix affida ad ASICLAND il controller dei prossimi eSSD

ASICLAND ha annunciato la firma di un contratto con SK Hynix per lo sviluppo del controller di nuova generazione destinato agli eSSD, cioè le unità a stato solido per uso enterprise. L’accordo riguarda servizi di progettazione ASIC e supporto alla fase di tape-out, con produzione prevista presso TSMC.

La notizia è rilevante perché collega uno dei principali nomi della memoria a un partner specializzato nella progettazione avanzata di chip. Per SK Hynix significa rafforzare la piattaforma controller dei futuri SSD aziendali, mentre ASICLAND consolida il proprio ruolo nella filiera TSMC su nodi produttivi molto ampi, fino ai processi più evoluti.

ASICLAND 为 SK 海力士提供下一代 eSSD 主控设计服务,计划由台积电代工

SK Hynix affida ad ASICLAND il progetto del controller per i prossimi eSSD

L’intesa prevede che ASICLAND partecipi come partner tecnologico allo sviluppo della prossima generazione di prodotti SK Hynix, fornendo capacità di progettazione ASIC e verifica su processi avanzati TSMC. In pratica, il cuore logico dei futuri SSD enterprise verrà sviluppato con il supporto di una società specializzata nella traduzione del progetto verso la produzione effettiva in fonderia.

Il contratto ha un valore di circa 31,9 miliardi di won, pari a circa 21 milioni di euro, e copre un arco temporale che va dal 27 maggio 2025 al 31 dicembre 2027. Si tratta quindi di un incarico pluriennale, coerente con i tempi richiesti dallo sviluppo di controller ad alte prestazioni per il settore data center.

  • Contratto firmato tra ASICLAND e SK Hynix per un controller eSSD di nuova generazione.
  • ASICLAND fornirà progettazione ASIC e supporto al tape-out.
  • La produzione è pianificata presso TSMC su processi avanzati.
  • Durata del contratto: dal 27 maggio 2025 al 31 dicembre 2027.
Valore accordo
31,9 miliardi di won, circa 21 milioni di euro
Ambito
Controller per SSD enterprise
L’elemento centrale della notizia è il coinvolgimento diretto di ASICLAND nello sviluppo del controller, componente chiave per prestazioni, affidabilità e gestione dei carichi enterprise.
Nel segmento eSSD il controller è uno degli elementi più importanti perché gestisce interfaccia, latenza, correzione errori e ottimizzazione dell’accesso alla memoria NAND.
Dati principali dell’accordo
Azienda committente
SK Hynix
Partner di progetto
ASICLAND
Tipo di prodotto
Controller di nuova generazione per eSSD
Servizi previsti
Design ASIC, verifica e supporto al tape-out
Fonderia prevista
TSMC

ASICLAND si posiziona come snodo strategico nella catena TSMC

ASICLAND viene indicata come l’unica azienda coreana appartenente alla value chain alliance di TSMC. Il dato conta perché segnala un accesso strutturato a competenze e flussi di lavoro legati alla principale fonderia mondiale, un vantaggio concreto quando si parla di controller complessi e cicli di validazione rigorosi.

L’azienda dichiara capacità che coprono nodi produttivi da 250 nm a 3 nm, quindi un perimetro molto ampio che include sia processi maturi sia tecnologie di frontiera. Per un progetto enterprise questo significa poter scegliere il bilanciamento più adatto tra costo, densità, efficienza e prestazioni, in base agli obiettivi del prodotto finale.

  • ASICLAND opera lungo una gamma di processi che va da 250 nm fino a 3 nm.
  • L’azienda è accreditata come unica realtà coreana nella value chain alliance di TSMC.
  • La collaborazione con SK Hynix punta a prodotti enterprise, dove validazione e affidabilità sono decisive.
Copertura nodi
Da 250 nm a 3 nm
Posizionamento
Partner coreano nella filiera TSMC
Per SK Hynix il valore della partnership è nella combinazione tra progettazione specializzata e accesso a processi TSMC avanzati.
La notizia non entra nelle specifiche del controller, quindi restano da definire architettura, interfaccia, consumi e target prestazionali dei futuri eSSD.
Profilo tecnico di ASICLAND
Settore
Servizi di progettazione chip
Competenze dichiarate
Design ASIC, verifica, supporto alla produzione
Nodo più avanzato citato
3 nm
Nodo meno avanzato citato
250 nm
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