Morgan Stanley stima che nel 2027 AMD possa portarsi avanti sul fronte dei volumi CPU per data center: EPYC Venice viene indicato a 6,75 milioni di unità, contro 5,75 milioni per NVIDIA Vera, con un vantaggio intorno al 17%.
Il dato conta perché fotografa una possibile svolta nel segmento AI e HPC, dove NVIDIA resta fortissima sul lato GPU e packaging avanzato, ma AMD potrebbe guadagnare terreno proprio nella componente CPU di nuova generazione.
AMD EPYC Venice viene stimato davanti a NVIDIA Vera nei volumi CPU del 2027
La previsione mette a confronto due piattaforme attese per i carichi data center più avanzati. AMD EPYC Venice è indicato in arrivo a 6,75 milioni di pezzi nel 2027, mentre NVIDIA Vera si fermerebbe a 5,75 milioni. In termini pratici, AMD avrebbe un margine di circa il 17% sui volumi di spedizione CPU.
È un passaggio interessante perché segnala come la crescita dell’infrastruttura AI non si giochi solo sulle GPU. Anche la CPU resta un tassello strategico, soprattutto nei sistemi destinati ad addestramento, inferenza e calcolo ad alte prestazioni.
- Stima 2027 per AMD EPYC Venice: 6,75 milioni di unità.
- Stima 2027 per NVIDIA Vera: 5,75 milioni di unità.
- Vantaggio AMD sui volumi CPU: circa 17%.
Nodo produttivo e packaging spiegano perché NVIDIA resta centrale nell’AI infrastructure
Sul lato produttivo, TSMC viene indicata con una capacità CoWoS in crescita fino a 200 mila wafer al mese nel 2027. NVIDIA resterebbe comunque il principale cliente per il packaging avanzato, un punto chiave per sostenere l’espansione delle piattaforme AI di fascia alta.
Le GPU AI NVIDIA Blackwell e Rubin usano il packaging CoWoS-L, con una capacità prevista a 910 mila unità nel 2027, in aumento del 40% su base annua. Gli ordini collegati a Vera dovrebbero invece utilizzare CoWoS-R, con spedizioni attese in raddoppio.
Da qui deriva anche una previsione molto forte sul business server AI di NVIDIA: il fatturato data center del 2027 viene stimato in crescita del 52% anno su anno. In altre parole, NVIDIA può restare dominante nell’infrastruttura AI anche se AMD dovesse superarla nei volumi CPU.
- Capacità CoWoS TSMC nel 2027: 200 mila wafer al mese.
- Packaging per Blackwell e Rubin: CoWoS-L.
- Capacità stimata per Blackwell e Rubin nel 2027: 910 mila unità, pari a +40% anno su anno.
- Packaging previsto per Vera: CoWoS-R.
- Crescita stimata del fatturato data center NVIDIA nel 2027: +52% anno su anno.
EPYC Venice e Vera puntano a carichi diversi, con processi produttivi molto distanti
Le due CPU non nascono con lo stesso posizionamento tecnico. AMD EPYC Venice viene descritto come un prodotto a 2 nm basato sulla futura architettura Zen 6, pensato per scenari AI e calcolo ad alte prestazioni.
NVIDIA Vera viene invece indicato come un chip a 5 nm, con un focus principale sulle applicazioni di Agentic AI. La differenza di nodo e di obiettivo aiuta a leggere meglio i numeri: il confronto sui volumi è importante, ma non significa automaticamente equivalenza piena tra le due piattaforme.
- AMD EPYC Venice: processo produttivo 2 nm.
- Architettura AMD EPYC Venice: Zen 6.
- Target EPYC Venice: AI e HPC.
- NVIDIA Vera: processo produttivo 5 nm.
- Target Vera: applicazioni di Agentic AI.
