Il chip Kirin 9030 Pro di Huawei usa il processo SMIC N+3 e, secondo l’analisi citata, raggiunge una densità di transistor superiore del 10% rispetto ai processori Intel Panther Lake.
Il nodo N+3 è il terzo della famiglia e si basa su un metal pitch minimo di 32,5 nm. In pratica, significa spaziature più strette tra le linee metalliche del chip, quindi una densità più alta.
SMIC N+3 porta il Kirin 9030 Pro più vicino ai nodi di nuova generazione
Il cuore della novità è il processo SMIC N+3, indicato come un nodo di terza generazione con metal pitch minimo di 32,5 nm. Questo parametro è importante perché contribuisce direttamente alla densità dei transistor: più il passo metallico è stretto, più componenti si possono comprimere nello stesso spazio fisico.
Nel confronto diretto, Intel 18A viene descritto con un metal pitch minimo di 36 nm. Il risultato è che N+3 offre una disposizione più fitta delle linee metalliche e, di conseguenza, una densità superiore. L’analisi cita anche un vantaggio del 10% nelle dimensioni del chip rispetto al nodo Intel preso a riferimento.
- Processo produttivo: SMIC N+3
- Metal pitch minimo: 32,5 nm
- Confronto con Intel 18A: 36 nm
- Densità transistor: +10% rispetto al nodo Intel citato
- Obiettivo tecnologico: avvicinamento graduale alla classe 5 nm
Il Kirin 9030 si avvicina a un flagship Android di tre anni fa
L’analisi sul chip Huawei Kirin 9030 5G indica anche un quadro più concreto sulle prestazioni: il SoC mobile viene descritto come allineato, per ora, a un flagship Android di tre anni fa. È un risultato che mostra progressi, ma anche quanto resti da colmare per competere con le piattaforme più recenti.
Il punto non è solo la densità del silicio. SMIC N+3 raggiunge un livello paragonabile alla densità di TSMC N6 usando ancora macchinari DUV multi-pattern, una soluzione più vecchia rispetto agli approcci più avanzati. Questo spiega perché il nodo sia interessante sul piano industriale, ma non ancora al livello delle tecnologie top di gamma.
- Il Kirin 9030 è descritto come un chip importante per Huawei, ma non ancora al vertice assoluto.
- Le prestazioni attuali vengono avvicinate a quelle di un flagship Android di tre anni fa.
- SMIC N+3 usa macchinari DUV multi-pattern, quindi una catena produttiva ancora meno avanzata di quella dei nodi più moderni.
