Il Kirin 9030 della serie Huawei Mate 80 torna al centro dell’attenzione, questa volta non per le prestazioni ma per i componenti di memoria impiegati. Nei modelli più recenti emergono infatti soluzioni sia cinesi sia Samsung, un dettaglio utile per capire quanto la filiera resti ancora mista.
Nel taglio più concreto, il quadro emerso mostra differenze tra le versioni del chip e tra i modelli del telefono: il Mate 80 Pro da 12 GB usa memoria Samsung, mentre il Mate 80 Pro Max da 16 GB adotta un componente CXMT.
Kirin 9030 alterna memoria Samsung e soluzioni cinesi sui Mate 80
Il Kirin 9030 della serie Mate 80 utilizza memoria LPDDR5X sia di origine cinese sia Samsung. Nel caso del Mate 80 Pro con 12 GB di RAM, il chip Kirin 9030 Pro integra il componente Samsung K4L2E165YD, basato su nodo 1a e descritto come una soluzione LPDDR5X-9600 per mobile DRAM.
Per il Mate 80 Pro Max da 16 GB, invece, il Kirin 9030 Pro include un componente CXMT CXDD7JEDM con processo G4, indicato come paragonabile ai processi 1z. Il dato segnala che CXMT sta guadagnando spazio nella produzione reale di chip di memoria, anche se la dipendenza da tecnologie estere non è ancora sparita.
- Mate 80 Pro da 12 GB: memoria Samsung K4L2E165YD su nodo 1a.
- Mate 80 Pro Max da 16 GB: memoria CXMT CXDD7JEDM con processo G4.
- Entrambe le soluzioni rientrano nella famiglia LPDDR5X.
- Il Pro da 12 GB usa due stack con quattro die ciascuno.
Il Kirin 9030 risulta più piccolo ed efficiente, ma resta dietro ai SoC più recenti
L’analisi del chip indica che alcuni componenti del Kirin 9030 sono circa il 19-22% più piccoli rispetto alla generazione precedente. Questo si traduce in un SoC più rapido ed efficiente, almeno sulla carta, grazie a un’impostazione più compatta del progetto.
Nonostante il miglioramento, il Kirin 9030 resta ancora indietro rispetto ai più recenti SoC per smartphone. La distanza non viene quantificata nei dettagli, ma il quadro generale è chiaro: il salto c’è, anche se non basta ancora per raggiungere i migliori chip del mercato mobile.
- Componenti del chip ridotti di circa il 19-22% rispetto al modello precedente.
- Miglioramento su velocità ed efficienza energetica.
- Gap ancora presente rispetto ai SoC mobile più avanzati.
Huawei guarda al 2026 con il progetto LogicFolding per i prossimi Kirin
Sul fronte futuro, Huawei starebbe lavorando a un nuovo approccio nella progettazione dei chip, chiamato LogicFolding, previsto per i Kirin del 2026. L’obiettivo implicito è ridurre ulteriormente la dipendenza da componenti statunitensi e rafforzare le soluzioni sviluppate in casa.
Per ora si tratta di una direzione strategica, non di un risultato già visibile nei Mate 80. Ma il quadro complessivo mostra una traiettoria chiara: più memoria prodotta in Cina, più integrazione locale e una catena hardware che prova a diventare meno dipendente dall’estero.
