Il prossimo pieghevole di Xiaomi torna al centro dell’attenzione con nuovi dettagli su un prototipo ingegneristico di fascia altissima. Il dispositivo sarebbe in test con SoC di nuova generazione, fotocamera da 200 megapixel, batteria da circa 6,000 mAh, ricarica wireless, resistenza all’acqua e accessori per la produttività.
Il prezzo ipotizzato supera i 10.000 yuan (circa 1.290 euro), un segnale chiaro della posizione del modello nella gamma. Resta ancora da capire se arriverà come Xiaomi MIX Fold 5 oppure come Xiaomi 17 Fold, con un possibile cambio di strategia nel nome commerciale.
Xiaomi testa un pieghevole ultra premium con camera da 200 MP
Le informazioni più recenti descrivono un prototipo orientato alla fascia alta senza compromessi. Oltre al chip di nuova generazione, il dispositivo viene indicato con fotocamera da 200 MP, batteria da circa 6,000 mAh, ricarica wireless e resistenza all’acqua.
La presenza di accessori per la produttività suggerisce un prodotto pensato anche per un uso più vicino a quello di un terminale da lavoro, non solo per l’intrattenimento o la fotografia. È un approccio coerente con i pieghevoli più costosi, dove Xiaomi sembra puntare su autonomia, resistenza e dotazione completa.
- SoC di nuova generazione in test
- Fotocamera principale da 200 MP
- Batteria da circa 6,000 mAh
- Ricarica wireless
- Resistenza all’acqua
- Accessori per la produttività
Xiaomi MIX Fold 5 o Xiaomi 17 Fold: il nome finale non è ancora deciso
Il dispositivo è associato al nome in codice lhasa, al numero modello 2608BPX34C e alla piattaforma interna Q18. In precedenza era già emerso un legame con il chipset XRING O3, il futuro SoC proprietario di Xiaomi.
Le nuove indicazioni non introducono quel riferimento per la prima volta, ma lo rafforzano. Il quadro che emerge è quello di un pieghevole di fascia altissima che potrebbe segnare uno dei primi utilizzi importanti di XRING O3 al posto di una soluzione Qualcomm di fascia flagship.
- Nome in codice: lhasa
- Numero modello: 2608BPX34C
- Piattaforma interna: Q18
- Chip associato: XRING O3
