Huawei ha annunciato un nuovo approccio alla progettazione dei chip Kirin che punta a preparare il terreno per una produzione equivalente al processo da 1,4 nm. Il cuore del progetto è una nuova architettura chiamata LogicFolding, pensata per aumentare la densità dei transistor e ridurre il ritardo di propagazione del segnale.
Il primo chip Kirin basato su questa architettura è atteso su un nuovo flagship nell’autunno 2026, con un miglioramento delle prestazioni rispetto alla generazione precedente. Huawei guarda però anche oltre, con un obiettivo di lungo periodo fissato al 2031.
Huawei punta su LogicFolding per spingere i Kirin verso il nodo da 1,4 nm
La novità principale è il cambio di principio guida: non più solo scaling geometrico, ma time scaling come base per far evolvere i sistemi semiconduttori ed elettronici. In pratica, Huawei vuole ottenere maggiore efficienza ripensando il modo in cui il segnale si muove all’interno del chip.
Secondo quanto dichiarato da He Tingbo, questa direzione passa dalla nuova architettura LogicFolding, che dovrebbe comprimere il ritardo di propagazione e aumentare in modo costante la densità dei transistor.
- LogicFolding è il nome dell’architettura annunciata da Huawei.
- Il nuovo approccio punta a migliorare la densità dei transistor senza affidarsi solo al ridimensionamento classico.
- Huawei parla di un percorso tecnologico che porta a un livello equivalente a 14A, cioè 1,4 nm.
Il primo Kirin con LogicFolding è atteso nell’autunno 2026
Huawei prevede di portare il primo chipset Kirin con architettura LogicFolding su un nuovo flagship nell’autunno 2026. Il chip dovrebbe offrire prestazioni superiori rispetto alla generazione precedente, anche se non sono stati diffusi numeri ufficiali su frequenze, consumi o benchmark.
L’azienda ha anche indicato che il nuovo principio è stato testato su più di 381 chip negli ultimi sei anni, con applicazioni che hanno riguardato sia smartphone sia soluzioni AI destinate alla produzione di massa.
- Primo debutto previsto su un nuovo flagship nell’autunno 2026.
- I test hanno coinvolto oltre 381 chip in sei anni.
- I campi di prova hanno incluso smartphone e AI per produzione di massa.
