Huawei ha presentato nuove soluzioni di archiviazione da 61,44 TB e 122,88 TB basate su un packaging speciale, una mossa pensata per aggirare i limiti imposti dalle restrizioni statunitensi sull’accesso alle memorie 3D NAND a oltre 100 strati.
La scelta tecnica punta a spingere la densità di capacità e a ridurre i costi per gigabyte, con un approccio che porta Huawei più vicina ai livelli dei concorrenti più avanzati nel settore dello storage ad alta capacità.
Huawei punta sul packaging Die-on-Board per aumentare la densità degli SSD
Il cuore della novità è il processo Die-on-Board (DoB), una tecnica di packaging in cui i chip vengono montati direttamente sulla scheda a circuito stampato invece di passare dal classico assemblaggio NAND tradizionale. Il risultato è una maggiore integrazione tra i componenti e una densità di capacità più elevata.
In pratica, questa soluzione consente di concentrare più memoria nello stesso spazio fisico e può offrire un miglioramento della densità di capacità fino al 33%. Per un SSD enterprise, il vantaggio non riguarda solo lo spazio disponibile, ma anche l’efficienza complessiva della piattaforma.
Huawei ha applicato questo approccio alla gamma OceanStor Pacific 9926 AFA Scale-out storage, segnalando un cambio di passo nella strategia hardware dell’azienda sul fronte dello storage ad alte prestazioni.
- Soluzioni annunciate: 61,44 TB e 122,88 TB
- Tecnica usata: Die-on-Board
- Vantaggio dichiarato: fino al 33% in più di densità di capacità
L’architettura AI SSD unisce memoria e calcolo per tagliare i consumi
Nel progetto citato entra anche una architettura AI SSD che integra un’unità di accelerazione AI nel chip di controllo principale dell’SSD. L’idea è far convivere archiviazione e calcolo nello stesso componente, riducendo gli spostamenti dei dati.
Huawei indica una riduzione del consumo energetico legato al trasferimento dati fino all’80%. È un dato rilevante soprattutto in ambito data center, dove efficienza e densità contano quanto la capacità pura.
La società lavora inoltre con fornitori locali come YMTC, che offre la tecnologia 3D NAND Xtacking 4.0 con 232 strati, ma con una capacità di stacking ancora inferiore rispetto ai concorrenti più forti sul mercato.
- Unità AI integrata nel chip di controllo dell’SSD
- Riduzione del consumo energetico nel trasferimento dati fino all’80%
- YMTC offre 3D NAND Xtacking 4.0 con 232 strati
Huawei prepara anche un SSD da 245 TB per la prossima fase
Oltre ai modelli da 61,44 TB e 122,88 TB, Huawei sta lavorando a una variante da 245 TB, prevista per il lancio in futuro. È il segnale di una roadmap che guarda a capacità sempre più alte, in linea con le esigenze dei grandi ambienti di archiviazione.
Resta da vedere come verranno risolti i compromessi tipici di questi progetti, soprattutto su segnale e dissipazione termica. Se i prossimi modelli riusciranno a bilanciare capacità, affidabilità ed efficienza, Huawei potrebbe rafforzare in modo concreto la propria posizione nello storage di fascia alta.
- Variante in preparazione: 245 TB
- Focus futuro: correzione dei limiti su segnale e termica
- Target principale: storage ad alta densità per infrastrutture enterprise
