TSMC sta accelerando in modo netto sulla produzione a 2 nanometri, con cinque fab dedicate avviate nella stessa fase di ramp-up. L’obiettivo è spingere la capacità oltre il salto già visto con i 3 nanometri, in risposta alla domanda esplosiva di chip per intelligenza artificiale e calcolo ad alte prestazioni.
Il punto chiave non è solo l’aumento dei volumi: la nuova linea a 2 nanometri è già entrata in produzione di massa e, secondo i dati comunicati dal management, il percorso di miglioramento della resa sta procedendo meglio di quello della generazione a 3 nanometri.
Cinque fab a 2 nanometri spingono TSMC verso un aumento fino al 45%
Nel piano di TSMC, cinque impianti a 2 nanometri stanno entrando contemporaneamente nella fase di avvio produttivo, un passaggio definito senza precedenti per la società. Con questa configurazione, la capacità di output dovrebbe crescere fino al 45% rispetto allo stesso periodo della generazione a 3 nanometri.
Il dato è rilevante perché indica un cambio di passo molto aggressivo: TSMC non sta solo aggiungendo linee, ma sta cercando di moltiplicare la velocità di espansione complessiva. L’azienda punta anche a installare o aggiornare nove nuovi stabilimenti e progetti di capacità ogni anno, arrivando di fatto a raddoppiare il ritmo storico di espansione.
- Cinque fab a 2 nanometri in fase di ramp-up nello stesso anno.
- Incremento di capacità stimato fino al 45% rispetto ai 3 nanometri.
- Piano di espansione con nove nuovi siti o progetti di capacità l’anno.
- Produzione in ampliamento anche negli impianti di Arizona, Kumamoto e Dresda.
La domanda di chip per AI e HPC resta più veloce dell’aumento di offerta
Anche con più capacità produttiva, il mercato non sembra destinato a respirare in fretta. La domanda di chip ad alte prestazioni continua a crescere a un ritmo superiore all’aumento dell’offerta, soprattutto per processori destinati a AI e HPC.
Tra i clienti che avrebbero già bloccato grandi quote di capacità a 2 nanometri ci sono NVIDIA, Apple, Qualcomm e AMD. Apple, in particolare, avrebbe assicurato oltre la metà della capacità iniziale N2 di TSMC, un segnale della pressione enorme che circonda i processi più avanzati.
- La domanda di chip ad alte prestazioni supera ancora la crescita dell’offerta.
- NVIDIA, Apple, Qualcomm e AMD avrebbero prenotato grandi quote di capacità N2.
- Apple avrebbe ottenuto oltre metà della capacità iniziale a 2 nanometri.
- La scarsità di chip top di gamma non è quindi destinata a sparire subito.
Anche il packaging avanzato accelera con tempi più rapidi e più capacità
Oltre al processo litografico, TSMC sta spingendo forte anche sul packaging avanzato. Le spedizioni di wafer per acceleratori AI sono cresciute di 11 volte, mentre la domanda di chip di grandi dimensioni con tecnologie di packaging evoluto è salita di 6 volte.
Un altro dato importante riguarda il packaging 3D: i tempi di produzione di massa dei chip SoIC sono stati ridotti fino al 75%, con un impatto diretto sulla velocità di consegna. In parallelo, la capacità complessiva del packaging avanzato è stimata in crescita dell’80% nel 2027.
- Spedizioni di wafer per acceleratori AI aumentate di 11 volte.
- Domanda di chip grandi con packaging avanzato cresciuta di 6 volte.
- Tempi di produzione di massa dei chip SoIC ridotti fino al 75%.
- Capacità complessiva del packaging avanzato attesa in crescita dell’80% nel 2027.
