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TSMC 3 nm: capacità mensile sale a 180.000 wafer

TSMC sta accelerando l’espansione delle sue linee più avanzate: la capacità mensile del processo a 3 nm dovrebbe salire da 150.000 a 180.000 wafer, con una crescita annua superiore al 40%.

L’aumento arriva per rispondere alla domanda legata all’AI, in particolare per chip destinati a NVIDIA, AMD e al settore automotive, mentre anche il nodo a 2 nm ha già avviato la produzione e crescerà ancora entro fine anno.

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TSMC porta il nodo a 3 nm a 180.000 wafer al mese

La capacità produttiva a 3 nm passerà dagli attuali 150.000 wafer al mese a 180.000 wafer al mese, un salto che conferma la pressione sulle fonderie più avanzate del settore.

Il dato è rilevante perché il 3 nm resta uno dei processi più richiesti per chip ad alte prestazioni e ad alta efficienza energetica, soprattutto nei prodotti legati all’intelligenza artificiale.

  • Capacità attuale: 150.000 wafer al mese
  • Nuova capacità prevista: 180.000 wafer al mese
  • Crescita annua: oltre il 40%
Nodo coinvolto
3 nm
Motivo della spinta
Domanda forte per chip AI
Settori più attivi
AI, server e automotive
Nonostante il traguardo produttivo sia già stato raggiunto, la capacità disponibile non basta ancora a coprire la domanda del mercato.
La priorità di allocazione resta concentrata sui clienti più stabili e sui grandi operatori cloud e AI, che stanno assorbendo gran parte della disponibilità.

Nuovi impianti in arrivo a Taiwan, negli Stati Uniti e in Giappone

A Tainan, nel parco scientifico, il nuovo impianto a 3 nm dovrebbe entrare in produzione di massa nella prima metà del prossimo anno.

Negli Stati Uniti, il secondo stabilimento in Arizona è già completato e l’avvio della produzione di wafer a 3 nm è previsto per la seconda metà del prossimo anno.

Anche il secondo impianto di Kumamoto, in Giappone, includerà il processo a 3 nm e dovrebbe arrivare alla produzione nel 2028.

  • Tainan: produzione di massa prevista nella prima metà del prossimo anno
  • Arizona: secondo impianto completato, avvio nella seconda metà del prossimo anno
  • Kumamoto: secondo stabilimento con 3 nm, produzione prevista nel 2028
Taiwan
Tainan
Stati Uniti
Arizona
Giappone
Kumamoto
L’espansione geografica mostra quanto il 3 nm sia diventato centrale per sostenere la domanda globale di chip ad alte prestazioni.
La crescita della capacità non riguarda solo un singolo sito produttivo, ma una rete industriale distribuita su più aree strategiche.

Anche il 2 nm è già entrato in produzione

TSMC ha avviato la produzione a 2 nm già alla fine dello scorso anno e prevede di arrivare a una capacità mensile di 100.000 wafer entro la fine di quest’anno.

Il dato indica che la corsa alle litografie più avanzate non si ferma al 3 nm: la pressione industriale si sta spostando rapidamente verso il nodo successivo.

  • Avvio del 2 nm: fine dello scorso anno
  • Capacità prevista a fine anno: 100.000 wafer al mese
Nodo già avviato
2 nm
Il 2 nm è già passato dalla fase di avvio alla scalata produttiva, segno che il prossimo ciclo dei chip top di gamma è ormai partito.
Per i produttori di chip, la disponibilità reale delle fonderie resta il fattore decisivo quanto, se non più, del nodo stesso.
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