TSMC sta accelerando l’espansione delle sue linee più avanzate: la capacità mensile del processo a 3 nm dovrebbe salire da 150.000 a 180.000 wafer, con una crescita annua superiore al 40%.
L’aumento arriva per rispondere alla domanda legata all’AI, in particolare per chip destinati a NVIDIA, AMD e al settore automotive, mentre anche il nodo a 2 nm ha già avviato la produzione e crescerà ancora entro fine anno.

TSMC porta il nodo a 3 nm a 180.000 wafer al mese
La capacità produttiva a 3 nm passerà dagli attuali 150.000 wafer al mese a 180.000 wafer al mese, un salto che conferma la pressione sulle fonderie più avanzate del settore.
Il dato è rilevante perché il 3 nm resta uno dei processi più richiesti per chip ad alte prestazioni e ad alta efficienza energetica, soprattutto nei prodotti legati all’intelligenza artificiale.
- Capacità attuale: 150.000 wafer al mese
- Nuova capacità prevista: 180.000 wafer al mese
- Crescita annua: oltre il 40%
Nuovi impianti in arrivo a Taiwan, negli Stati Uniti e in Giappone
A Tainan, nel parco scientifico, il nuovo impianto a 3 nm dovrebbe entrare in produzione di massa nella prima metà del prossimo anno.
Negli Stati Uniti, il secondo stabilimento in Arizona è già completato e l’avvio della produzione di wafer a 3 nm è previsto per la seconda metà del prossimo anno.
Anche il secondo impianto di Kumamoto, in Giappone, includerà il processo a 3 nm e dovrebbe arrivare alla produzione nel 2028.
- Tainan: produzione di massa prevista nella prima metà del prossimo anno
- Arizona: secondo impianto completato, avvio nella seconda metà del prossimo anno
- Kumamoto: secondo stabilimento con 3 nm, produzione prevista nel 2028
Anche il 2 nm è già entrato in produzione
TSMC ha avviato la produzione a 2 nm già alla fine dello scorso anno e prevede di arrivare a una capacità mensile di 100.000 wafer entro la fine di quest’anno.
Il dato indica che la corsa alle litografie più avanzate non si ferma al 3 nm: la pressione industriale si sta spostando rapidamente verso il nodo successivo.
- Avvio del 2 nm: fine dello scorso anno
- Capacità prevista a fine anno: 100.000 wafer al mese

