TSMC ha messo in chiaro la propria tabella di marcia fino al 2029: arrivano i nodi A14, A13 e A12, con processi nella classe degli 1,2 e 1,3 nm e una strategia sempre più separata tra chip per smartphone e soluzioni per intelligenza artificiale e calcolo ad alte prestazioni.
La scelta più rilevante non è solo l’evoluzione dei nodi, ma il modo in cui il produttore taiwanese sta dividendo lo sviluppo: da un lato efficienza, costi e compatibilità per i dispositivi consumer, dall’altro massime prestazioni e gestione avanzata della potenza per data center, IA e HPC.
TSMC porta i nodi A14, A13 e A12 fino al 2029
Durante il North American Technology Symposium 2026, TSMC ha confermato l’arrivo di una nuova generazione di processi a partire da A14 nel 2028, seguita da A13 e A12 nel 2029. Si tratta dell’evoluzione della tecnologia a nanosheet di seconda generazione, con un salto graduale ma continuo verso nodi sempre più spinti.
A14 sarà un affinamento del nodo precedente, quindi con miglioramenti incrementali e senza stravolgimenti nella progettazione dei chip. A13, invece, rappresenterà un’evoluzione più concreta sul fronte di prestazioni, densità e consumi, con un orientamento più marcato verso l’IA e il calcolo intensivo.
- A14 è atteso nel 2028.
- A13 e A12 sono previsti nel 2029.
- La base tecnica è la tecnologia nanosheet di seconda generazione.
- Il focus cambia in base al mercato: consumer da una parte, IA e HPC dall’altra.
A14 introduce GAA nanosheet e NanoFlex Pro
A14 porterà transistor Gate-All-Around (GAA) nanosheet di seconda generazione insieme alla tecnologia NanoFlex Pro. In pratica, TSMC punta a offrire maggiore flessibilità nella progettazione dei circuiti e un bilanciamento più efficace tra prestazioni e consumi.
Questo tipo di evoluzione è particolarmente rilevante per chi realizza chip complessi, perché consente di adattare meglio il progetto alle esigenze del dispositivo finale senza dover ripensare tutto da zero.
- GAA nanosheet di seconda generazione.
- Tecnologia NanoFlex Pro per più libertà progettuale.
- Migliore equilibrio tra performance e consumi.
- Miglioramenti pensati anche per chip già molto complessi.
Per l’IA arrivano cicli più lenti ma più aggressivi
La parte più interessante della roadmap è la biforcazione tra mercato consumer e mercato high-end. Per smartphone e dispositivi client TSMC punta a un nuovo nodo ogni anno, con miglioramenti più contenuti e pensati per non complicare eccessivamente i design esistenti.
Per intelligenza artificiale, data center e HPC il ritmo scende invece a un aggiornamento ogni due anni, ma con salti tecnologici più consistenti. Qui il focus è la massima potenza computazionale, anche accettando costi più alti e processi più complessi.
- Consumer: priorità a efficienza, costi e compatibilità.
- IA e HPC: priorità a potenza e densità computazionale.
- Ritmo annuale per il consumer, biennale per i chip più avanzati.
- Le piattaforme esistenti continueranno a essere estese per evitare riprogettazioni inutili.
N2U prolunga la vita della famiglia a 2 nm
Accanto ai nuovi nodi, TSMC continuerà a spingere anche sulle piattaforme già introdotte. La famiglia a 2 nm verrà ampliata con N2U, una variante pensata per offrire un aggiornamento graduale senza obbligare i clienti a riprogettare completamente i chip.
Il profilo di N2U è chiaro: +3-4% di prestazioni a parità di consumi oppure -8-10% di consumi a parità di prestazioni, con un incremento della densità logica del 2-3% e compatibilità con il design N2P.
- Compatibilità con il design N2P.
- Prestazioni superiori del 3-4% a pari consumi.
- Consumi ridotti dell’8-10% a pari prestazioni.
- Densità logica più alta del 2-3%.
