Xiaomi sta preparando il ritorno del suo pieghevole di punta: il prossimo Xiaomi MIX Fold 5 è comparso nel database Mi Code con il numero di modello 2608BPX34C e la sigla interna Q18.
Il progetto, dopo la cancellazione di un prototipo lo scorso anno, punta a rilanciare la linea foldable premium di Xiaomi con una soluzione destinata inizialmente solo alla Cina. Il posizionamento atteso è alto di gamma, con un prezzo di partenza indicativo intorno a 1.399 dollari (~1.290 euro).
Xiaomi MIX Fold 5 riappare con sigla Q18 e numero di modello 2608BPX34C
La sigla interna Q18 colloca chiaramente il dispositivo nella categoria Fold della gamma Xiaomi, dove la serie “18” è riservata ai pieghevoli. Per ora il nome più probabile resta Xiaomi MIX Fold 5, anche se in futuro potrebbe essere commercializzato con una denominazione diversa, come Xiaomi 17 Fold.
Il ritorno del progetto arriva dopo la rinuncia al foldable sviluppato con il nome in codice nirvana, identificato internamente come O18. In questa fase Xiaomi sembra aver concentrato le risorse sul nuovo modello per portare in modo più solido l’integrazione hardware e software.
- Numero di modello: 2608BPX34C
- Sigla interna: Q18
- Famiglia di appartenenza: pieghevoli della serie Fold
- Probabile nome commerciale: Xiaomi MIX Fold 5
XRING O3 porta il pieghevole Xiaomi verso il silicio proprietario
Il punto centrale della notizia è il processore: il MIX Fold 5 dovrebbe essere equipaggiato con XRING O3, successore diretto di XRING O1 introdotto nel 2025 sullo Xiaomi 15S Pro. Si tratta di un passaggio importante perché Xiaomi spinge sempre di più sul design di chip interno per i suoi modelli speciali premium destinati al mercato cinese.
La scelta suggerisce un cambio di rotta chiaro: meno dipendenza dai fornitori esterni e più controllo sull’integrazione tra hardware e HyperOS. È un elemento che può incidere sia sulle prestazioni sia sull’ottimizzazione energetica, anche se al momento non sono stati diffusi dettagli tecnici completi sul chip.
- Processore previsto: XRING O3
- Chip precedente: XRING O1
- Obiettivo strategico: maggiore controllo sul silicio proprietario
- Sistema previsto: HyperOS
Debutto atteso in Cina nell’agosto 2026 con prezzo premium
Il lancio iniziale è indicato esclusivamente per la Cina, con una finestra temporale stimata intorno ad agosto 2026. Il numero di modello lascia pensare a una presentazione legata al periodo di Xiaomi Day dell’8 agosto, ma al momento non ci sono conferme ufficiali sulla data.
Sul fronte del prezzo, il posizionamento atteso resta nel segmento più alto del mercato foldable. La stima parte da 1.399 dollari (~1.290 euro), una soglia coerente con i pieghevoli top di gamma dotati di hardware proprietario e destinati a un pubblico molto esigente.
- Disponibilità iniziale: solo Cina
- Periodo di lancio atteso: agosto 2026
- Prezzo indicativo: 1.399 dollari (~1.290 euro)
- Segmento: pieghevole premium
MIX Flip 3 resterà su Snapdragon mentre Xiaomi spinge sul doppio binario
Nel quadro più ampio della gamma, Xiaomi differenzia i modelli pieghevoli: il MIX Flip 3 dovrebbe adottare un SoC Snapdragon, con nome in codice lhasa. La scelta evidenzia una strategia a doppio binario, dove i foldable a libro possono sperimentare il chip proprietario mentre il modello a conchiglia resta su piattaforma Qualcomm.
Questo approccio permette a Xiaomi di distribuire il rischio tecnico e di verificare, modello per modello, quanto l’ecosistema XRING sia pronto per una diffusione più ampia. Nel lungo periodo, l’obiettivo resta quello di portare i dispositivi basati su XRING anche fuori dalla Cina, ma solo quando la piattaforma sarà più matura.
- Xiaomi MIX Flip 3: Snapdragon SoC
- Codename del MIX Flip 3: lhasa
- Codename del vecchio prototipo cancellato: nirvana
- Possibile espansione futura: dispositivi XRING verso il mercato globale
