Nella prima metà del 2026 il mercato cinese dovrebbe accogliere una nuova ondata di flagship OPPO, tra cui il pieghevole Find N6, la serie Find X9 e la gamma K13 Turbo. Le indiscrezioni più recenti, provenienti da fonti attendibili del circuito cinese, indicano che uno dei modelli della serie Find X9 starebbe testando una configurazione con doppia fotocamera da 200 MP abbinata al chip Dimensity 9500+. Un dettaglio che non coinciderebbe con il layout previsto per l’Ultra, lasciando pensare a un prototipo di Find X9s o Find X9s+.
Panoramica della serie Find X9
Secondo i report, la linea sarà composta da tre modelli: Find X9s, Find X9s+ e Find X9 Ultra. Il debutto è atteso in Cina, con caratteristiche differenziate per formato, fotocamere e piattaforma hardware. L’attenzione, al momento, è puntata su un’inedita soluzione imaging che potrebbe ridefinire il posizionamento dei modelli “s” all’interno della gamma.
Find X9 Ultra
Le anticipazioni parlano di una quad-camera con un sensore da 200 MP affiancato da tre moduli da 50 MP. Questa impostazione punta su versatilità e qualità costante tra le focali, in linea con la tradizione Ultra.
Find X9s
Sarebbe il modello più compatto della serie. I rumor lo associano al chip Dimensity 9500+ e a un profilo più bilanciato tra prestazioni e dimensioni. La presunta adozione di un doppio sensore da 200 MP lo collocherebbe in modo anomalo nella gamma, elevandone l’ambizione fotografica.
Find X9s+
Descritto come un’evoluzione dell’attuale X9, avrebbe una piattaforma Dimensity 9500+ e, secondo un rapporto precedente, una tripla fotocamera da 50 MP. La nuova fuga di notizie, però, indica test interni con doppio 200 MP, creando una discrepanza che suggerisce o una revisione del progetto o la coesistenza di più prototipi.
Fotocamere: doppio sensore da 200 MP in test
La voce più significativa riguarda un setup con doppio sensore da 200 MP, entrambi Samsung HP5: uno come principale e uno come teleobiettivo. Questa soluzione, se confermata, punterebbe a:
– Migliorare la risoluzione effettiva e il dettaglio su più focali, grazie al pixel binning avanzato dei sensori ad alta risoluzione.
– Ampliare la flessibilità di crop e l’uso di algoritmi di super‑zoom ottico/ibrido.
– Mitigare la perdita di qualità tipica degli zoom digitali, sfruttando la densità del sensore anche per ritagli “loss-minimized”.
Il fatto che l’Ultra sia dato con un solo modulo da 200 MP e tre da 50 MP rende plausibile che il dual 200 MP appartenga a X9s o X9s+. Va comunque sottolineato che un report precedente assegnava al modello “plus” tre fotocamere da 50 MP, quindi è sensato attendere conferme prima di trarre conclusioni definitive.
Hardware e prestazioni
La piattaforma individuata è il Dimensity 9500+ di MediaTek, identificata come variante “overclocked” del Dimensity 9500. In attesa di schede tecniche complete, ci si può aspettare:
– Frequenze CPU/GPU più spinte rispetto al 9500 standard, con vantaggi in sustained performance e AI on‑device.
– ISP e pipeline imaging potenziate per gestire stream da 200 MP multipli, incluse funzioni di multi‑frame e fusion ad alta banda.
– Miglioramenti in efficienza energetica sotto carico misto (fotografia, video 4K/8K, gaming), aspetti cruciali per sensori ad altissima risoluzione.
Se il doppio 200 MP arrivasse su X9s o X9s+, il modello “non Ultra” assumerebbe un profilo fotografico aggressivo, distinguendosi dall’Ultra non tanto per la versatilità totale, quanto per la risoluzione spinta su due focali chiave. L’Ultra rimarrebbe il riferimento per completezza di sensori e qualità omogenea, mentre X9s/X9s+ punterebbero su un “tele ad alta risoluzione” per differenziarsi nella fascia alta, soprattutto in scenari di zoom e crop.
