MediaTek annuncia il suo nuovo SoC di punta, Dimensity 9500, con focus su prestazioni CPU, grafica con ray tracing e accelerazione AI. Il chip adotta un processo produttivo a 3 nm e introduce novità su memoria, ISP e connettività, mirando alla fascia premium 2025.
CPU e architettura: più velocità con minori consumi
Il nuovo design a otto core impiega un C1 ultra core a 4,21 GHz, tre C1 super core a 3,5 GHz e quattro C1 pro a 2,7 GHz. Secondo l’azienda, il salto generazionale offre fino al +32% in single‑core e +17% in multi‑core rispetto al predecessore, con un risparmio energetico che può arrivare al ‑55% nelle condizioni di picco sull’ultra core.
MediaTek dichiara inoltre un ‑30% di consumo nelle attività quotidiane (multitasking, gaming, chiamate via social), segno di un bilanciamento più aggressivo tra frequenze e tensioni. Un nuovo schema di cache e la revisione della gerarchia di memoria fanno da base per carichi AI più ampi.
AI e NPU: Generative AI Engine 2.0
La NPU 990 integra il Generative AI Engine 2.0, raddoppiando la potenza di calcolo per i modelli generativi e riducendo i consumi fino al ‑33%.
– L’output LLM per la generazione di immagini 4K risulta fino al 100% più veloce, con ‑56% di energia consumata sul medesimo task rispetto alla generazione precedente.
In pratica, il nuovo acceleratore promette inferenze più rapide su modelli locali, abilitando funzionalità on‑device come editing avanzato, super‑resolution e assistenti multimodali con tempi di risposta sensibilmente inferiori.
Grafica e gaming: ray tracing e pipeline ottimizzata
Sul fronte GPU, il Dimensity 9500 adotta una nuova unità grafica indicata come ARM G1‑Ultra, con +33% di performance e +42% di efficienza rispetto al precedente top MediaTek.
– Supporto a ray tracing con interpolazione fino a 120 fps.
– Collaborazioni con studi per abilitare MegaLights in Unreal Engine 5.6 e Nanite in UE 5.5, con rendering in tempo reale più vicino alle esperienze AAA.
La combinazione di RT e upscaling/interpolazione punta a stabilizzare frame‑rate elevati sui titoli compatibili, pur restando da verificare la copertura effettiva nei giochi mobile.
Fotocamera e display: ISP Imagiq 1190 e Adaptive Display
Il nuovo ISP Imagiq 1190 opera nel dominio RAW e gestisce sensori fino a 320 MP. Tra le funzioni:
– Tracking AF a 30 fps e ritratto 4K 60 fps con engine aggiornato.
– Presunto primato Android: registrazione Dolby Vision 4K 120 fps con EIS.
Sul lato visivo, MiraVision Adaptive Display regola contrasto e saturazione in base alla luce ambientale. L’analisi in tempo reale dovrebbe tradursi in colori più coerenti e resa migliore in bassa luminosità, sia in anteprima che in cattura.
Memoria e archiviazione
MediaTek cita un inedito supporto a UFS 4.1 a 4 canali, pensato per accelerare i carichi AI su storage con un presunto +40% nei flussi di I/O per modelli di grandi dimensioni. Per la RAM, il SoC supporta LPDDR5X ad alte velocità, con indicazioni che puntano fino a 9600 MT/s.
In termini pratici, l’insieme di banda, latenze e parallelismo dovrebbe ridurre i tempi di caricamento di asset grafici, texture e pesi dei modelli, impattando positivamente su avvio app, gaming e AI on‑device.
Connettività e geolocalizzazione
Il Dimensity 9500 integra un modem avanzato e la suite radio aggiornata:
– Wi‑Fi 7 e Bluetooth 6.0 (vedi Nota sotto per un punto da verificare).
– Dual SIM Dual Active 5G/4G.
– Supporto ai principali sistemi di posizionamento satellitare: GPS, GLONASS, NavIC e altri.
Queste scelte lo posizionano allineato (o superiore sulla carta) alle migliori piattaforme rivali in termini di velocità e latenza di rete.
Disponibilità e partner
Il debutto globale è previsto sulla serie Vivo X300, che verrà presentata in Cina il 13 ottobre 2025. Nella prima ondata di flagship 2025 sono attesi ulteriori OEM. Nelle comunicazioni recenti, OPPO ha annunciato il lancio della serie Find X9 il 25 settembre; le varianti con Dimensity 9500 sono attese in alcune configurazioni, con dettagli da confermare sui mercati internazionali.
Sulla carta, Dimensity 9500 eleva la proposta MediaTek su tre assi chiave: AI on‑device, grafica con ray tracing e efficienza a 3 nm. Se le promesse su consumi e throughput AI verranno confermate sui device retail, il SoC potrà contendere la leadership ai rivali diretti nella fascia ultra‑premium. Restano da validare sul campo la maturità del ray tracing in ecosistema mobile, le prestazioni sostenute sotto carico prolungato e le ambiguità su storage e connettività.
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